下(xià)面講一(yī)講電鍍添加劑的作用原理是什麽?

發布時間：

2022-12-21 10:12

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　　電鍍添加劑是電鍍液中(zhōng)的特殊成分(fēn)，能明顯改善電鍍液的電化學性能和鍍層的機械物(wù)理性能，本書(shū)全方面系統地闡述了電鍍添加劑的基本理論和技術，介紹了鍍鋅、鍍銅、鍍鎳、鍍鉻、鍍錫、鍍貴金屬等常用電鍍添加劑的組成、合成方法和用法，希望能爲常見的鍍種提供添加劑的參考配方，爲自我(wǒ)完善和新型添加劑的研發提供一(yī)定的規律可循，電鍍添加劑包括有機添加劑(如鍍鎳的香豆素)和無機添加劑(如鍍銅的镉鹽)，前期使用的電鍍添加劑多爲無機鹽，後來有機物(wù)逐漸在電鍍添加劑的行列中(zhōng)占據領導地位，按功能分(fēn)類，電鍍添加劑可分(fēn)爲光亮劑、流平劑、應力除理劑和潤濕劑，不同功能的添加劑一(yī)般具有不同的結構特點和作用機理，但多功能添加劑也是常見的，例如，糖精可以用作鍍鎳的光亮劑和常用的應力除理劑，不同功能的添加劑可能遵循相同的作用機理。

電鍍添加劑

　　電鍍添加劑的作用機理

　　金屬的電沉積過程是分(fēn)步進行的：首先，電活性物(wù)質顆粒遷移到陰極附近的外(wài)層亥姆霍茲層進行電吸附;然後，陰極電荷轉移到電極上吸附的一(yī)些去(qù)溶劑離(lí)子或簡單離(lí)子上，形成吸附原子;Z之後，吸附原子在電極表面遷移，直到并入晶格，上面提到的1個過程都産生(shēng)一(yī)定的超電勢(分(fēn)别是遷移超電勢、活化超電勢和電結晶超電勢)，隻有在一(yī)定的過電位下(xià)，金屬的電沉積過程才有足夠高的晶粒成核速率、中(zhōng)等的電荷轉移速率和足夠高的結晶過電位，從而保證鍍層的平整、緻密、有光澤，與基材結合牢固，合适的電鍍添加劑可以提高金屬電沉積的過電位，爲鍍層質量提供有力的保證。

　　1.擴散控制機制

　　在大(dà)多數情況下(xià)，添加劑向陰極的擴散(而不是金屬離(lí)子的擴散)決定了金屬的電沉積速率，這是因爲金屬離(lí)子的濃度一(yī)般是添加劑的100 ~ 105倍，對于金屬離(lí)子，電極反應的電流密度遠低于其極限電流密度。

　　在添加劑擴散的控制下(xià)，大(dà)部分(fēn)添加劑顆粒以高張力擴散吸附在電極表面的凸起部分(fēn)、活性部分(fēn)和特殊晶面上，使電極表面吸附的原子遷移到電極表面的凹陷部分(fēn)，進入晶格，從而起到平整、增亮的作用。

　　2.不擴散控制機制

　　根據電鍍中(zhōng)占領導地位的防擴散因素，添加劑的防擴散控制機制可分(fēn)爲電吸附機制、絡合物(wù)形成機制(包括離(lí)子橋機制)、離(lí)子對機制、亥姆霍茲電位變化機制、電極表面張力變化機制等。

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