磷銅球的用途

發布時間：

2021-07-09 17:25

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微晶磷銅陽極是晶體(tǐ)結構經過微晶化處理的微晶銅球，在更深層次上改變了金屬的晶體(tǐ)結構，提高了晶粒分(fēn)子的遷移率和擴散能力，磷銅球晶界上偏析的元素已經擴散到晶粒中(zhōng)，消除了晶界達到均勻化，從而使磷的分(fēn)布更加均勻。

磷銅球的用途

随着電子電鍍技術的發展，電路闆制造商(shāng)對鍍層的性能要求越來越嚴格。除了種類繁多的添加劑外(wài)，磷銅陽極的質量對提高鍍液性能和電鍍質量起着決定性的作用。

業内所謂的微晶磷銅球是指平均粒徑不超過60μ m的磷銅球。(表1爲國内某廠家生(shēng)産的普通和微晶磷銅陽極的實測尺寸)。外(wài)觀方面，由于微晶銅磷球的制造工(gōng)藝不同，其晶粒細小(xiǎo)，物(wù)理性能更好，所以微晶銅球的表面質量比普通銅球更好、更光滑、更飽滿，沒有産生(shēng)銅粉，而普通銅磷球表面有少許銅粉。在微觀結構上，發現普通磷銅球放(fàng)大(dà)200倍時可以清晰看到晶粒，晶粒較粗；有明顯的晶界，磷在微觀尺度上富集，晶界和晶粒中(zhōng)的磷不均勻，略有偏析。在實際電鍍應用中(zhōng)，晶界位置特别容易溶解，黑膜厚度也不是很均勻，微晶磷銅球在晶粒隐約可見之前放(fàng)大(dà)了500倍，分(fēn)布均勻，結構緻密，沒有晶界。晶界上的偏析元素已經擴散到晶粒中(zhōng)，磷的分(fēn)布更加均勻。(圖1 (a)和(b)爲國内某廠家生(shēng)産的普通和微晶磷銅陽極的金相組織。)在化學成分(fēn)上，除微晶磷銅球的磷含量略小(xiǎo)(0.025-0.050%)外(wài)，兩者無明顯差異(見表2)。然而，由于微晶銅球的細晶粒尺寸和更均勻的磷分(fēn)布，滿足了将磷含量控制在較低範圍的條件。磷含量較低的銅具有較好的電化學性能，因此較低的磷含量控制範圍更有利于電鍍質量。

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金屬粉末

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