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化學鍍銅

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化學鍍銅技術起始于1947年，Narcus首先報道了化學鍍銅溶液化學。初始階段化學鍍銅液的穩定性很差，溶液易自動分(fēn)解，且施鍍範圍不能控制，所有與溶液接觸的地方都有沉積物(wù)。而真正意義上的商(shāng)品化學鍍銅出現于20世紀50年代，随着印制線路闆(PCB)通孔金屬化的發展，化學鍍銅得到了最早的應用。第一(yī)個類似現代的化學鍍銅溶液由Cahill公開(kāi)發表于1957年，鍍液爲堿性酒石酸銅鍍浴，甲醛爲還原劑。現在，經過50多年的開(kāi)發研究，形成了相對完善的化學鍍的溶液化學知(zhī)識以及工(gōng)藝技術基礎，并建立了初步的基礎理論體(tǐ)系。
化學鍍銅是在有钯等催化活性物(wù)質的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離(lí)子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有：①基體(tǐ)範圍廣泛；②鍍層厚度均勻：③工(gōng)藝設備簡單：④鍍層性能良好。