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- 産品描述
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半光鎳填平劑906規格爲25kg/桶,半光亮鎳電鍍工(gōng)藝是專門爲防腐性能要求高的電鍍工(gōng)件而設計的,是雙層鎳、多層鎳系統必備的半光亮鎳底層。
半光鎳 M 901 一(yī)般隻在新配鍍液時添加。爲了令Mark 90 半光亮鍍鎳電鍍工(gōng)藝能充份發揮其特性,半光鎳 M 901 的含量必須保持在操作範圍内。一(yī)般情況下(xià), 半光鎳 M 902 日常的補充已足夠維持半光鎳 M 901 的濃度,但半光鎳 M 901 定期的分(fēn)析則有助調整其含量至要求範圍内。半光鎳 M 901 可直接添加不用稀釋,但須确保在鍍液中(zhōng)分(fēn)散均勻。半光鎳 M 901 主要是帶出損耗,一(yī)般的活性碳循環過濾(0.1-2.4 克/升)不會除去(qù)半光鎳 M 901,但較高的活性碳處理(4.8 克/升)可除去(qù)50%的半光鎳 M 901。
半光鎳 M 902 與半光鎳 M 901 共用能控制鍍層外(wài)觀色澤及填平度, 半光鎳M 902 的濃度可由目測鍍件外(wài)觀作适當控制。應避免鍍層過于光亮,因爲這是半光鎳 M 902 過量的特征,同時會引緻鍍層延展性下(xià)降及低電流密度區漏鍍。過量的半光鎳 M 902 隻能在電解中(zhōng)消耗,因此日常補充時,最好以安培小(xiǎo)時自動加料泵添加。由于半光鎳 M 902 較爲濃縮及敏感,故每次補充時,M 902 應少量多次加入,每次添加相隔的時間最少30 分(fēn)鍾,而每次的添加量不可多于0.1 亳升/升。半光鎳 M 902 的消耗量爲80-125 毫升/1000 安培小(xiǎo)時, 如采用輔助陽極時,消耗量将會增加。配制新鍍液時,半光鎳 M 902 的濃度應爲0.2 亳升/升。如欲提高半光亮鍍鎳層的填平度,可增加半光鎳 M 902 的濃度。
半光鎳 M 904 的作用是調整提高半光亮鎳層與光亮鎳層之間的電位差,其标準範圍爲100-150mv。新開(kāi)缸時,半光鎳M 904 不需加入。半光鎳 M 904 不用以安培小(xiǎo)時計算補充量,添加前應先分(fēn)析電位差值,根據分(fēn)析結果作适當調整。如半光鎳鍍液受到光亮鎳鍍液污染而未能獲得滿意的電位差時,可額外(wài)加入半光鎳 M 904 抑制污染物(wù)的影響, 每加入 0.1 毫升/升半光鎳 M 904,可增加電位差約10mv。半光鎳 M 904 含有醛類。若Mark 90 半光亮鎳電鍍工(gōng)藝應用于塑料電鍍,過量的半光鎳M 904 添加劑會增加半光亮鎳鍍層的内應力,使鍍層産生(shēng)裂紋,亦可能會引起結合力問題。
半光鎳 M 906 填平劑 作用是額外(wài)提高中(zhōng)至低電流密度區的鍍層填平度, 添加量視情況适量加入, 建議添加量爲0.5-1.0 毫升/升。鍍鎳系列:鎳闆、鎳角、鎳餅、鎳珠、硫酸鎳、氯化鎳、氨基磺酸鎳、硼酸、鍍鎳添加劑
關鍵詞:- 填平劑906
- 電鍍光劑
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