電鍍銅用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修複磨損部分(fēn)，防止局部滲碳和提高導電性。分(fēn)爲堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常爲了獲得較薄的細緻光滑的銅鍍層，将表面除去(qù)油鏽的鋼鐵等制件作陰極，純銅闆作陽極，挂于含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分(fēn)的堿性電鍍液中(zhōng)，進行堿性（氰化物(wù)）鍍銅。爲了獲得較厚的銅鍍層，必須先将鍍件進行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分(fēn)的電解液中(zhōng)，進行酸性鍍銅。此外(wài)，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。