氨基磺酸鎳

所屬分(fēn)類：

鍍鎳原材料

返回列表

産品描述

氨基磺酸鎳規格爲30kg/桶，是一(yī)種優良的電鍍主鹽。因其内應力低、電鍍速度快，溶解度大(dà)，無污染等，已廣泛應用于電子、汽車(chē)、航天、兵器、造币、冶金、鎳網、無線電、彩色鋁合金等行業。

1、氨基磺酸鎳。它是鍍液在主鹽，是提供鍍鎳所需的鎳金屬離(lí)子，并兼起導電鹽的作用。一(yī)般鍍液中(zhōng)氨基磺酸鎳的濃度高，可以使用較高的陰極電流密度，鍍層的沉積速度快。但當濃度過高時會降低陰極極化，分(fēn)散能力變差，而且鍍液的才出損耗大(dà)；而濃度低時鍍層的沉積速度慢(màn)，但分(fēn)散性能好，可獲得結晶細緻的鍍鎳層。

2、硼酸。它是緩沖劑，能夠使鍍液的pH值維持的一(yī)定的範圍内。當鍍液的pH值過低時，會使陰極電流效率下(xià)降；而pH值過高時會導緻鍍層的孔隙率增加、脆性變大(dà)。硼酸還可以提高陰極極化，提高鍍液性能，減少高電流密度下(xià)的燒焦現象。

3、氯化鎳。氯化鎳除了作爲主鹽和導電鹽外(wài)，還起到陽極活化劑的作用。

4、氨基磺酸鎳添加劑。它的作用主要是改善鍍液的陰極極化，降低鍍層的内應力。

5、濕潤劑。在電鍍氨基磺酸鎳的生(shēng)産過程中(zhōng)，爲了減少或防止針孔現象的産生(shēng)，可向鍍液中(zhōng)補加少量的濕潤劑，它能夠吸附在陰極表面上，使電極與鍍液之間的界面張力降低，氣泡在電極上的潤濕接觸角減少，從而使起泡容易離(lí)開(kāi)電極表面，從而防止或減少了鍍層針孔的産生(shēng)。

高速氨基磺酸鎳 HS 基礎劑是氨基磺酸鎳的來源。此濃縮液是高純度，能即時使用。氨基磺酸系統能提供最低應力的鍍層，及能達到最高沉積速度（當金屬濃度高時）。加入5.4 毫升（8.4 克）／升高速氨基磺酸鎳 HS基礎劑，能提高1 克／升鎳金屬。

高速氨基磺酸鎳 HS 濕潤劑使用在弱攪拌操作環境或形狀複雜(zá)的工(gōng)件上，要注意高速氨基磺酸鎳 HS 濕潤劑的用量，逐步加入，最高爲2.0 克／升。

高速氨基磺酸鎳 HS 添加劑能提供均一(yī)光亮及硬度。與其他同類有機光亮劑比較，内應力的改變極小(xiǎo)，而其他同類型産品會令鍍層應力急劇上升。标準值是1.5 毫升（1.7 克）／升，操作範圍在1.2 - 1.8 毫升／升（1.4 - 2.1 克／升）。

鍍鎳系列：鎳闆、鎳角、鎳餅、鎳珠、硫酸鎳、氯化鎳、氨基磺酸鎳、硼酸、鍍鎳添加劑
關鍵詞:
- 氨基磺酸鎳