金川磷銅球

金川磷銅球直徑約爲25mm，規格爲25kg/箱，鍍銅專用，線路闆專用。

所屬分(fēn)類：

鍍銅原材料

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産品描述

金川磷銅球直徑約爲25mm，規格爲25kg/箱，鍍銅專用，線路闆專用。

磷銅球在PCB中(zhōng)的應用概況

1、磷銅球用于PCB闆之一(yī)次銅及二次銅制程，主要在于形成通孔的導電銅層

　　雙層以上的PCB闆産品，由于不同層闆之間的線路沒有直接相連，故必須透過導通孔的結構來連接不同闆層之間的線路，以利電性的傳遞。

　　在PCB闆的制程中(zhōng)，曆經内層闆的線路制作、多層壓合及機械鑽孔後，爲了使鑽孔形成導通的狀态，須再進行除膠渣、除毛頭及化學銅的程序，生(shēng)成一(yī)薄銅層。爾後，透過電解鍍銅的方式來進行一(yī)次鍍銅及二次鍍銅，增加銅層厚度以強化導孔的導電效果。磷銅球即爲用于一(yī)次銅及二次銅的關鍵材料。

2、磷銅球爲PCB鍍銅制程的陽極材料，銅球中(zhōng)加磷在防止亞銅影響鍍膜質量

　　磷銅球在PCB電鍍槽中(zhōng)扮演陽極的角色，故磷銅球又(yòu)稱爲陽極銅球。當電解反應開(kāi)始進行時，磷銅球中(zhōng)的銅原子将丢電子而形成銅離(lí)子，帶正電的銅離(lí)子會往陰極所在的待鍍PCB闆移動，最後在PCB闆的表面得電子而生(shēng)成銅膜。

理論上，在PCB闆鍍銅的反應中(zhōng)，磷并沒有直接參與反應，加磷目的主要在于減緩銅原子的析出速度。若銅原子解離(lí)的速度過快，會産生(shēng)大(dà)量的亞銅離(lí)子，兩顆亞銅離(lí)子将互相反應成銅原子及銅離(lí)子。溶液中(zhōng)的銅原子則會以電泳的方式随機吸附于PCB闆上，影響銅鍍層的生(shēng)成結構，劣化銅鍍層的品質。

鍍銅系列：電解銅闆、磷銅角、磷銅球、硫酸銅、硼酸、焦磷酸鉀、焦磷酸銅、鍍銅添加劑
關鍵詞:
- 金川磷銅球
- 電鍍銅